จะเห็นว่าระบบ Memory ระดับการพัฒนานั้นยังไม่สามารถที่เทียบเท่ากับความของ CPU จึงทำเป็นผลทำให้ภาพรวมของระบบไม่ได้เป็นไปตาม CPU ดังนั้นถึงแม้ RAM จะยังไม่สามารถรองรับการทำงานของ CPU ได้อย่างเต็มที่ แต่ในทางการพัฒนาแล้วจะต้องได้ระบบที่ดีที่สุดให้ได้ในการออกแบบระบบ ซึ่งในการออกแบบระบบของ Memory ที่ดีนั้นมีปัจจัยที่จะต้องทำให้ได้นั้นคือ

  • Low Latency
  • High Bandwidth
  • High Capacity
  • High Bank count

ซึ่งทั้ง 4 ปัจจัยนั้นเกี่ยวข้องกับงานออกแบบ PCB ทั้งทางตรงและทางอ้อม หนีไม่พ้นหรอกครับ แน่นอนว่า Signal Integrity ของระบบมีส่วนสำคัญอย่างยิ่งเมื่อทุกอย่างเร็วขึ้น ความถูกต้องของสัญญาณก็ต้องสูงตามด้วย ขั้นตอนการออกแบบ PCB ทุกอย่างมีความสำคัญและต้องถูกควบคุมให้สามารถทำงานได้ตามที่วางระบบไว้ เช่น ในรูปข้างล่างนั้นจะมีการควบคุมความยาวของ Trace ระหว่าง Memory Control กับ Memory Slot ให้มีความยาวที่เท่ากัน เพราะความมีผลต่อเวลาในการเดินทางของกระแส จะเกิดเป็นค่า Delay Time ขึ้น และถ้ามากเกินไปก็จะทำให้การทำงานไม่ Sychronize กัน เจ๊งเลยครับแบบนี้

 
         
  dcvzxf
อย่างที่บอกแหละครับ ส่วนหนึ่งที่จะบ่งบอกคุณภาพของระบบคือ Signal Integrity ในรูปด้านขวาเป็นรูปแบบการออกแบบระบบ Interconnection ที่เป็นเงื่อนไขด้าน Signal Integrity งงไหมครับผมยังงงเลย ดูภาพเอาแล้วกันนะจ๊ะ  

[DRAM and Memory System Trends:Steven Woo:Ram Bus Inc.:October 2004]

 
 
by: Chatchai Rattanasri
 
  [ Previous Page ]      
     
     
   
Copyright © 2006 pcb-engineering.com
All Rights Reserved